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三星图像传感器谋略采用新封装本领 以下降本钱

发布时间2021-12-07 10:49:34 来源:天博综合平台登录 作者:天博综合体育官方APP下载点击量:7

  【TechWeb】11月25日动静,据海表媒体报道,三星电子筹划采用一种新的封装技艺,以低浸图像传感器的本钱。

  从表媒的报道来看,三星图像传感器筹划采用的,是芯片级封装(CSP)技艺,平素岁起头采用,可是只会用于低区分率的图像传感器。

  三星目前的图像传感器,采用的板上芯片封装(COB)技艺。COB也是图像传感器常用的封装技艺,但因为正在封装经过中可以受到污染,于是必要洁白室。

  与板上芯片封装技艺比拟,芯片级封装技艺正在经过上有简化,也不必要洁白室,能低浸封装的本钱。同时因为封装正在晶圆阶段就能举办,也能进步封装的出力。

  可是,表媒正在报道中也提到,芯片级封装只合用于低区分率的图像传感器,大个别高区分率的图像传感器仍采用板上芯片封装技艺。但表媒正在报道中也提到,芯片级封装技艺也正在连接刷新中,以增援高区分率图像传感器的封装。

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